年底或推五模及LTE,摆脱高通全面自研

8纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout终端芯片,中兴迅龙7510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频已应用在mifi、CPE、平板电脑、行业终端产品上,并已经大批量上市发货。同时,采用迅龙7510的Mifi、CPE等也在运营商的多次集采中中标。

去年中兴被制裁之后,可以说给予了中兴重创,也让中兴意识到,和美国联合共同研发无异于与虎谋皮。

另外,由于迅龙7510最小面积的特点非常适合适合平板电脑、上网本, 中兴微电子的迅龙7510已经成功应用于基于INTEL架构处理器以及微软Windows8.1操作系统的平板。

自去年开始,中兴就开始自己的全面自研的道路,首先是大力发展5G通信市场,其次就是自研芯片。

年底推出5模 LTE-A芯片

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随着7510芯片的成功商用,中兴微电子计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片,除增加对WCDMA的支持,在LTE速率上将有更大的提升,下行速率可以达到300Mbps,上行速率可以达到100Mbps。除了在在速率上不断为用户带来更快的体验,在芯片的工艺上,中兴微电子还计划研发16nm乃至10nm工艺的芯片。

外媒还公布了5G标准必要专利SEP排名,华为以2160族排名第一;诺基亚排名第二,拥有1516族;中兴超过三星,拥有1424族。

同时为了全面提高产品的竞争力,提高产品的集成度、降低成本以进一步提高芯片解决方案的竞争力,中兴微电子专门组建了RF专家团队,已经成功研发出了RF、ABB和PMU芯片,未来中兴微电子还计划推出集成DBB AP RF的SoC单芯片,成本、面积等更具优势。

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据中兴微电子副总经理倪海峰透露,针对智能手机芯片,中兴微电子相关的产品已在正在研发中。对于当前热点领域可穿戴设备、物联网应用,中兴微电子也一直保持高度关注,相应的解决方案已经在规划中。

中兴的5G专利比日本一个国家都要更多,而中兴如今也获得了全球获得了25个5G商用合同。这些商用合同覆盖了中国、欧洲、亚太、中东等主要的5G市场。

除此之外,中兴旗下的中兴微电子也在抓紧芯片的研发。其实中兴微电子2003年就已经成立,比海思都更早,中兴微电子目前掌握国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范,自研芯片研发并成功商用的有100多种,覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。虽然比不上海思,但也是国内首屈一指的半导体公司。

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中兴通讯CEO徐子阳上月初在央视节目中表示,7nm工艺的芯片已经完成设计并量产,将会在下半年发布,目前正在研发5nm工艺的5G芯片。

中兴微电子曾于2013年6月成功研发出基于28nm工艺、代号 为迅龙7510的多模芯片。该芯片采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案,支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频。在年底又推出了支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片。

采用迅龙7510方案的MiFi、CPE、平板电脑等终端产品已经大批量上市发货,2016年,z全球第四款4G 极速芯片,中兴自主研发的迅龙2代,其商用规模已突破400万!但是十分奇怪,中兴手机却并没有采用自家的迅龙芯片。不得不说是一个遗憾。

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2018年,中兴主管甚至还提议说苹果可以采用中兴的基带迅龙1020基带。这款基带有消息称是10nm工艺,完全自主研发。

如今,中兴的7纳米芯片已经在路上,中兴这次是否会将自家的迅龙芯片用在自家的手机上,不再依赖高通芯片呢?让我们拭目以待!

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